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導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅膠為基材，經(jīng)特殊工藝合成的導(dǎo)熱介質(zhì)材料，其中導(dǎo)熱粉，阻燃劑等各種輔助材料。 導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器接觸表面之間的熱接觸電阻。 導(dǎo)熱硅膠片可以很好地填充接觸表面的間隙，并將空氣擠出接觸表面。 空氣是不良的熱導(dǎo)體，它將嚴(yán)重阻礙接觸面之間的熱傳遞。 加上導(dǎo)熱硅膠片，它可以使接觸面更好，并且可以實(shí)現(xiàn)真正的面對(duì)面接觸。 溫度響應(yīng)可以達(dá)到較小的溫差。 在電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的早期階段，有必要考慮將導(dǎo)熱硅膠片集成到設(shè)計(jì)問(wèn)題中。 在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案不同，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的散熱方案，并設(shè)計(jì)合理的散熱結(jié)構(gòu)，以大限度地提高導(dǎo)熱硅膠片的效果。 
導(dǎo)熱硅膠片穩(wěn)定且堅(jiān)固，具有可選的粘合強(qiáng)度，易于拆卸，可彈性恢復(fù)且可重復(fù)使用。導(dǎo)熱硅膠片由于其材料特性而具有絕緣性和導(dǎo)熱性，并且具有良好的EMC防護(hù)性能。 有機(jī)硅材料在壓力下不易被刺穿和撕裂或損壞，因此EMC可靠性更高。 導(dǎo)熱雙面膠由于其材料特性而具有較低的EMC保護(hù)性能。 在許多情況下，它們無(wú)法滿足客戶要求并且使用受限。 通常，只有芯片本身是絕緣的，或者芯片表面受到EMC保護(hù)， 僅在以下情況下可以使用。
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